扩散硅压力传感器的温漂如何产生的呢?下面小编给大家浅析一下关于扩散硅压力传感器的温漂如何产生?问题,供大家参考学习,希望对大家的工作和学习有所帮助。
在学习和使用压力传感器的过程中,我们经常听到“温漂”这个词,那么什么是温漂,压力传感器的温漂是如何产生的?
温度漂移:是指由温度引起的零点不稳定性。
扩散硅压力传感器的温度漂移主要来自两个方面:
首先是零件本身的温度漂移;第二是零件本身的温度漂移。
第二方面是传感器在膨胀过程中产生的应力。传感器的核心设备是压力芯片。压力芯片本身对温度更敏感,并且会随着温度的变化产生一定程度的漂移。另外,在包装过程中,传感器需要填充硅油,以便将力从压力膜片传递到压力芯片,硅油在温度变化,热膨胀和冷收缩下,导致一定的应力,该应力作用在压力芯片上,导致传感器漂移;芯片和压力用胶水和传感器底座连接在一起,由于压力和传感器芯片底座是两种不同的材料,具有不同的膨胀系数,因此两种材料之间的温度变化在不同的膨胀系数下也会产生一定量的应力,导致一定的温度漂移,这是扩散的硅压力传感器温度漂移的主要来源。
至于在一定程度上减少压力传感器的温度漂移,技术人员在压力传感器的设计过程中,应尽量减少充油芯体的体积,以减少充油量,在芯片粘结压力的过程中,尝试选择合适的胶水,以减小粘结应力,传感器基础材料的选择,要考虑与芯片压力,类似材料的膨胀系数有关,从而减少了温度漂移的产生。
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